集成電路封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要用于為集成電路增加保護，提供集成電路與印刷電路板之間的連接。與集成電路設計和制造行業(yè)相比，集成電路封裝測試行業(yè)是一個技術(shù)含量低的勞動密集型行業(yè)，但卻是我國進入集成電路行業(yè)的第一個重要環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路行業(yè)各環(huán)節(jié)之間的相關(guān)性和協(xié)同性越來越高，所以即使是技術(shù)含量較低的集成電路封裝測試行業(yè)，在整個集成電路行業(yè)的發(fā)展過程中也顯得尤為重要。目前，我國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定，在勞動力方面有一定優(yōu)勢。國內(nèi)領先集成電路封裝測試企業(yè)的不斷發(fā)展與國際發(fā)展的差距越來越小。
1、集成電路封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分
集成電路封測處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游，包括集成電路封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，其中集成電路測試主要是利用塑料封裝材料來保護集成電路外部不受損壞，測試貫穿整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，是提高集成電路成品率的關(guān)鍵工序。
2、我國有發(fā)展集成電路封裝和測試的優(yōu)勢
集成電路封裝測試行業(yè)技術(shù)門檻低，資金投入少，屬于勞動密集型行業(yè)。2020年，我國人口達到14.1億，是一個徹頭徹尾的人口大國，勞動力資源豐富。此外，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈設計和制造環(huán)節(jié)與發(fā)達國家仍有一定差距，因此在現(xiàn)階段，我國更適合發(fā)展集成電路封裝測試行業(yè)。
3、我國集成電路封裝和測試行業(yè)繼續(xù)發(fā)展
90年代左右，我國集成電路封裝測試行業(yè)起步，但當時國內(nèi)集成電路產(chǎn)品型號比較單一，對集成電路封裝測試的需求很少，導致當時集成電路封裝測試缺乏商業(yè)價值。2000年至2010年，隨著我國集成電路設計和制造的發(fā)展，我國對集成電路封裝和測試的需求開始增加。在這個階段，我國的集成電路封裝測試行業(yè)開始發(fā)展，并具有一定的商業(yè)價值。
2010年以來，進入我國各行各業(yè)智能高速發(fā)展階段。隨著智能手機、工業(yè)智能等領域的發(fā)展，我國集成電路封裝測試行業(yè)開始尋求技術(shù)創(chuàng)新，突破技術(shù)壁壘。
據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計，從2015年到2019年，我國封裝測試行業(yè)的市場規(guī)模逐年增長。2017年，我國包裝檢測行業(yè)銷售收入增速達到20.77%，為五年來最高水平。后來，一些集成電路封裝測試企業(yè)開始向技術(shù)含量更高的集成電路設計制造領域轉(zhuǎn)型，導致集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長率下降。2020年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達到2510億元，比2019年增長6.80%。
4、我國本土集成電路封測行業(yè)主要企業(yè)技術(shù)水平與國際差距逐漸縮小
集成電路越來越小越來越薄，在集成電路封測過程中需要不斷提高技術(shù)，以滿足越來越復雜的集成電路的需求。因此，我國大型集成電路封裝測試制造商正在逐步探索和完善自己的技術(shù)。
目前，國內(nèi)領先的集成電路封裝測試制造商在集成電路封裝測試技術(shù)上逐漸與國際標準接軌。如今，我國集成電路封裝測試行業(yè)已經(jīng)擁有了晶圓封裝、系統(tǒng)封裝、微機電系統(tǒng)封裝等技術(shù)，在檢測過程中，也開始從肉眼發(fā)展到AOI視覺檢測技術(shù)。